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廣汽資本參投合見工軟超11億元Pre-A輪融資

2022-06-02

       高性能EDA及工業軟件解決方案提供商——上海合見工業軟件集團有限公司近日宣布完成Pre-A輪超11億人民幣融資。至此,合見工軟完成兩輪融資,累計融資金額近30億人民幣。


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      本輪融資由廣汽資本、尚頎資本、IDG資本、國科投資、中國汽車芯片聯盟、斐翔資本等多家知名機構共同投資,老股東武岳峰科創、木瀾投資等持續加注。


      合見工軟發起輪融資于2021年完成,由國家級產業基金國家集成電路產業投資基金二期(國家大基金二期)、中國互聯網投資基金;科技及半導體產業專業投資機構武岳峰科創、紅杉中國、韋豪創芯、深圳市創新投資集團;多家知名集成電路行業領軍企業及其關聯基金聞泰科技、韋爾股份、木瀾投資、卓勝微電子、上海瀚邁、華勤技術以及全球知名集成電路設計公司等共同發起。合見工軟發起輪融資金額超17億人民幣,截至目前,創下國內EDA領域單輪融資規模之最。


      廣汽資本總經理袁鋒表示,合見工軟是高性能EDA及工業軟件解決方案提供商。通過此次投資,廣汽資本將打通半導體/芯片產業鏈上的EDA關鍵環節,為廣汽集團在未來汽車產業技術高地精準"補鏈",進一步提升汽車產業的芯片供應鏈安全。


      自2019年開始,廣汽資本通過投資已逐步構建出半導體/芯片投資生態圈,覆蓋半導體材料、芯片設計制造、芯片應用、傳感器制造等多個關鍵環節。

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